Что такое тепловой расчет?

Тепловое проектирование можно определить как системный подход к проектированию, реализуемый на начальном этапе планирования теплообеспечения. Его суть заключается в использовании передовых программных инструментов для проведения комплексного компьютерного моделирования с конечной целью получения надежных теоретических данных. На практике этот метод начинается с определения ключевых переменных, влияющих на тепловые характеристики, таких как материал и конструктивные параметры радиаторов, конструкция каналов охлаждающих пластин, скорость вращения и расход воздуха вентиляторов, а также свойства материалов, интенсивность источника тепла и условия окружающей среды. Затем инженеры корректируют и задают эти разнообразные параметры в программном обеспечении для моделирования, создавая множество виртуальных сценариев, имитирующих реальные условия эксплуатации, например, проверяя влияние различных факторов. теплоотвод размеров на локальных температурах или изменение комбинации скоростей потока охлаждающей жидкости в пластины жидкостного охлаждения и рабочей мощности вентилятора для наблюдения за изменениями общей эффективности рассеивания тепла системы.

Цель теплового проектирования.

Целью теплового проектирования является выявление потенциальных рисков перегрева микросхемы и поиск оптимальных решений. Это включает в себя использование программных расчётов для поддержки прототипирования изделия, проверку результатов посредством финальных испытаний и дальнейшую оптимизацию на основе этих результатов. Однако многие инженеры, особенно новички, не понимают, зачем проводить тепловое проектирование и моделирование. Они часто начинают работать лишь для выполнения задач, не понимая предварительно целей и требований. Такой подход приводит к таким проблемам, как невыполнение необходимых условий или использование неверных методов, что приводит к значительным потерям времени. В конечном итоге, они могут даже усомниться в достоверности своих результатов. Таким образом, конечной целью теплового проектирования электронных изделий является постоянное совершенствование оптимального проектного решения посредством теоретических расчётов, имитационного анализа и экспериментальных испытаний. Это обеспечивает долгосрочную стабильную работу электронных изделий, предотвращая сбои в работе оборудования, вызванные перегревом компонентов.

Значимость и ценность теплового проектирования.

Другими словами, зачем нам нужно проводить тепловой расчетный анализ? Это в основном отражается в трех аспектах: снижение затрат, сокращение циклов исследований и разработок и повышение надежности и конкурентоспособности продукции. Снижение затрат, главным образом, проявляется в снижении затрат на обратный и обратный отбор проб и временных затрат на повторные испытания. Сократите цикл исследований и разработок, быстро проверьте решения по рассеиванию тепла (например, схему воздуховодов и выбор материалов) в виртуальных средах и сократите количество измерений. Некое предприятие увеличило время защиты от теплового разгона с 58 до 220 секунд с помощью моделирования, без необходимости повторного опытного производства. Повысьте надежность и конкурентоспособность продукции. Мы знаем, что если есть дефекты конструкции или проблемы с выбором, это приведет к ненормальной работе оборудования. Если мы сможем заранее понять дефекты конструкции, выявить термически слабые места электронных компонентов внутри оборудования, оптимизировать и улучшить их конструкцию, это значительно повысит надежность продукта в суровых условиях и повысит его конкурентоспособность.

Компания Walmate может помочь клиентам с расчетом теплоотвода.

Мы способны предоставлять клиентам услуги по тепловому проектированию радиаторыОбычно, когда заказчик выбирает чип, инженеры предоставляют нам его технические характеристики, например, тепловая мощность в ваттах. Затем наши инженеры проводят теоретические расчёты для определения подходящего решения по теплоотводу. Размер теплоотвода во многом определяется этими расчётами. Для чипов с высоким энергопотреблением мы часто рассматриваем решения с принудительной конвекцией. Напротив, для чипов с низким энергопотреблением обычно достаточно конструкций с естественной конвекцией. Благодаря этим теоретическим расчётам мы можем приблизительно определить необходимую длину, ширину, высоту и площадь поверхности теплоотвода. Затем мы моделируем различные скорости воздушного потока и давления, чтобы рассчитать максимальную температуру, которую может достичь чип в сочетании с разработанным теплоотводом. Этот теоретический подход к проектированию помогает заказчикам значительно сэкономить время и средства на разработку, избегая ненужных проб и ошибок с физическими прототипами.

Компания Walmate может помочь клиентам спроектировать тепловую систему жидкостного охлаждения.

Аналогичным образом мы можем также разработать тепловое решение, включающее пластины жидкостного охлаждения для клиентов. Когда чип клиента работает на чрезвычайно высоком уровне мощности, превышающем охлаждающую способность обычных радиаторов в сочетании с вентиляторМы используем пластины жидкостного охлаждения, используя высокую удельную теплоёмкость воды. Такая конструкция позволяет воде или охлаждающей жидкости циркулировать внутри пластины, эффективно передавая и рассеивая большое количество тепла: тепло, выделяемое кристаллом, поглощается охлаждающей жидкостью, которая затем откачивается водяным насосом для удаления накопленной тепловой энергии. При проектировании таких пластин жидкостного охлаждения мы исходим из теоретических требований к мощности, чтобы разработать подходящее решение, включая проектирование микроканалов непосредственно под кристаллом. Благодаря многократной корректировке параметров и моделированию мы можем достичь целевой температуры, указанной заказчиком. Такой подход также значительно экономит средства и время разработки. Поэтому тепловое проектирование имеет решающее значение при разработке пластин жидкостного охлаждения, особенно учитывая высокую стоимость производства таких компонентов. Используя программное обеспечение для моделирования и анализа, мы можем значительно сократить расходы на исследования и разработки, сделав процесс эффективным и экономически выгодным.

Часто задаваемые вопросы по тепловому проектированию

Как спроектировать радиатор термически?

При проектировании теплового анализа для радиатора, как правило, необходимо уточнить, предназначен ли он для естественной или принудительной конвекции. В случае естественной конвекции радиатор должен полностью учитывать пространство между ребрами, которое является пространством для лучистого теплообмена. Между тем, мы также должны учитывать силу тяжести и излучение в качестве параметров. Поэтому при тепловом проектировании эти два параметра - сила тяжести и тепловое излучение - имеют большое значение. Обычно поверхность радиатора должна быть черной, а ее коэффициент излучения обычно устанавливается равным 0.8. С другой стороны, для радиатора с принудительной конвекцией кривая PQ вентилятора должна быть проанализирована с использованием импортированной модели системы. В этом сценарии излучение и сила тяжести для радиатора учитывать не нужно. Подводя итог, можно сказать, что эти два фактора, как правило, являются наиболее важными соображениями при проектировании радиатора.

Как спроектировать термопластину жидкостного охлаждения?

При проектировании охлаждающей пластины для жидкости обычно необходимо учитывать её материал и необходимость микроканалов, что определяется плотностью мощности в ограниченной области. Проще говоря, если область размером 100×100 должна выдерживать тепловую мощность более 1 киловатта, необходимо проектирование микроканалов в нижней части источника тепла. Это позволяет охлаждающей жидкости полностью обмениваться теплом с микроканалами, эффективно рассеивая большое количество тепла. Поэтому при проектировании охлаждающей пластины для жидкости конструкция каналов потока является ключевым фактором. Также необходимо учитывать общую длину каналов потока, уделяя особое внимание двум важнейшим параметрам: перепаду давления и сопротивлению потоку. Эти параметры имеют решающее значение для чиллера конечного пользователя. В заключение, необходимо всесторонне оценить эти три аспекта (материал, необходимость микроканалов и параметры, связанные с каналами потока), чтобы достичь оптимальной конструкции.

Как рассчитать тепловой расчет радиатора на основе тепловой трубки?

При проектировании радиатора на основе тепловых трубок обычно необходимо определить мощность нагрева и выбрать тепловые трубки подходящего диаметра. Например, обычно используются диаметры 6 мм, 8 мм или 9.52 мм. Если мощность низкая, а площадь относительно большая, то есть достаточно места для размещения тепловых трубок, обычно можно выбрать тепловые трубки с внешним диаметром 6 мм. Если пространство ограничено, следует выбрать тепловые трубки большего диаметра, например, 9.5 мм. Это связано с тем, что тепловые трубки разного диаметра могут переносить разное количество тепла на эффективной длине. Поэтому при задании теплопроводности тепловых трубок, основываясь на опыте, мы устанавливаем её на уровне 12,000 15,000–XNUMX XNUMX Вт/(м·К). Это довольно близко к значениям параметров в практических приложениях, с небольшими различиями. Единственное отличие заключается в том, что в реальных приложениях присутствует влияние силы тяжести. Именно поэтому существует относительно большая разница между моделированием тепловых трубок и фактической ситуацией. Поэтому этого следует максимально избегать в процессе проектирования. Влияние силы тяжести на тепловые трубы при их последующем практическом использовании необходимо учитывать на ранней стадии.

Как рассчитать теплоотвод со скошенными ребрами?

При проектировании радиатора со скошенными ребрами ключевым фактором является материал. Например, теплопроводность алюминия марки 1060 обычно составляет 240 Вт/(м·К), а алюминия марки 6063 — 187 Вт/(м·К). Соответственно, для нахождения оптимальных параметров необходимо оптимизировать толщину, высоту и расстояние между ребрами. Если радиатор должен выдерживать сверхвысокую мощность, например, более 1 кВт, толщина ребер теоретически должна быть более 1.0 мм. Если высота ребер превышает 100 мм, из-за чрезмерного размера требуется достаточная толщина для обеспечения теплопередачи снизу вверх. В таких случаях мы обычно устанавливаем толщину рёбер 1.5 мм, а затем соответствующим образом корректируем расстояние между ними. Теоретически оптимальное расстояние между рёбрами может составлять от 1.0 мм до 2.5 мм, но на практике для обеспечения отвода тепла к верхней части рёбер необходима толщина 1.5 мм. Конечно, для точного проектирования радиатора требуется обширный анализ данных, основанный на практическом применении.

Каковы типичные уровни теплового проектирования?

Моделирование теплового проектирования обычно делится на четыре уровня. Первый – это моделирование на системном уровне, которое фокусируется на тепловом анализе всей системы, например, больших шкафов или оборудования, включая моделирование и анализ общего температурного поля и поля потока жидкости. Такой анализ обычно сложен. Например, при работе с большим шкафом инвертора, генерирующим значительное количество тепла, моделирование должно учитывать влияние каждого источника тепла на всю систему. Следующий уровень – моделирование на уровне платы или модуля. Обычно это относится к анализу распределения тепла в отдельном радиаторе, анализу температуры внутри модуля и моделированию температуры компонентов. Ключевым моментом здесь является сосредоточение внимания на тепловом анализе мощных больших модулей. Затем следует моделирование на уровне печатной платы. Оно обычно включает моделирование расположения медных дорожек на печатной плате и температуры кристаллов на ней. Другими словами, при проектировании печатной платы анализируется рациональность разводки дорожек в нижней части платы и размещение каждого компонента. Поскольку на печатной плате имеется медная пленка, при слишком высокой концентрации тепла выделяемое тепло будет влиять на другие компоненты. Поэтому разумный анализ моделирования печатной платы очень полезен для инженеров-электронщиков, поскольку он может помочь им правильно организовать топологию печатной платы. Последний этап – моделирование на уровне ИС. Этот уровень фокусируется на анализе температурного поля внутри кристалла, то есть на распределении тепловыделяющих компонентов внутри кристалла, что критически важно для инженеров-конструкторов. На этом этапе они могут анализировать тепло, выделяемое тысячами установленных друг на друга кристаллов. Однако моделирование на уровне ИС или кристалла очень сложно для инженеров-конструкторов. Это связано с тем, что заводы-изготовители корпусов обычно не предоставляют такие параметры, как фактическая мощность внутри кристалла. Только такие гиганты отрасли, как Intel, IBM, IMD или NVIDIA, проводят такой анализ. Как правило, большинство наших симуляций выполняется на уровне ИС, печатной платы, модуля и системы. У каждого инженера свои области специализации, поэтому их приоритеты в работе также различаются.

Как оптимизировать тепловую конструкцию радиатора?

Оптимизация конструкции радиатора обычно начинается с мощности чипа, что определяет толщину основания радиатора, что имеет решающее значение. При высокой мощности (более 1 кВт) толщина основания должна быть более 12–15 мм. Далее, не менее важна оптимизация толщины, высоты и количества ребер. Например, если длина ребра превышает 300 мм, теоретически целесообразно разделить ребра посередине. Это создаёт турбулентный поток воздуха, тем самым повышая эффективность рассеивания тепла. Другим ключевым аспектом является оптимизация воздуховода: снижение сопротивления воздуха внутри воздуховода и предотвращение коротких замыканий воздушного потока (например, образования завихрений), которые приводят к потере значительного объёма воздуха. Кроме того, важны размер и расположение входных и выходных отверстий, особенно на системном уровне. Правильно спроектированное отверстие обеспечивает эффективное прохождение воздушного потока, помогая поддерживать приемлемую температуру во всей системе. Однако при выборе размера проема необходимо также учитывать другие факторы окружающей среды, такие как предотвращение скопления пыли, что делает процесс проектирования сложным.

Как оптимизировать пластину с жидкостным охлаждением при тепловом проектировании?

При оптимизации и моделировании конструкции охлаждающей пластины с жидкостным охлаждением обычно необходимо учитывать всю систему охлаждения, включая охлаждающую жидкость, охлаждающую среду, охлаждающую пластину и водяной насос. Первым параметром является выбор подходящей охлаждающей жидкости. Обычно рассматриваются такие варианты, как смесь этиленгликоля с водой, смесь пропиленгликоля с водой, смесь этанола с водой, жидкие металлы или чистая вода. Выбор охлаждающей жидкости имеет решающее значение для всей системы циркуляции. С точки зрения конструкции необходимо учитывать требования к эффективности теплообмена. То есть, при заданных расходе и разнице температур на входе и выходе мы стремимся повысить эффективность теплообмена. Кроме того, необходимо учитывать требования к сопротивлению давлению и структурной прочности поверхности охлаждающей пластины. В процессе проектирования следует оптимизировать толщину охлаждающей пластины. Также необходимо учитывать другие факторы, такие как требования к защите от коррозии и герметичности. При тепловом проектировании необходимо учитывать конструкцию крышки охлаждающей пластины и ее верхних/нижних торцов. При использовании уплотнительной ленты необходимо учитывать её прочность; при использовании сварки – оценить фактическую сложность обработки. Наконец, необходимо разработать разумную схему конструкции и внедрить оптимальные производственные процессы для снижения затрат. Все эти факторы необходимо учитывать при тепловом проектировании.

Свяжитесь с нами